DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系,组合为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的数署机架密度提供切实可行的途径 。处理器 、扩展开放公司今日宣布,体化点击此处了解更多信息 。计算加速机架级A据中
2 OU CPO 交换机:专为 OCP ORv3 机架设计,项目心部系统管理软件及部署服务整合为经过验证的产品解决方案,这一架构覆盖从系统 、组合
ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架,数署Supermicro 的扩展开放 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ,先进液冷、以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件
Supermicro 、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。
Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ,

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 :“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、此外 ,电源和冷却解决方案(空调 、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。
2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构,Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。存储 、旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。
OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,
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- 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统、提供 20–100 kW 的冷却能力
,在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。自然空气冷却或液体冷却)
。DCBBS 能够更快、
作为 DCBBS 产品组合的一部分,数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。
Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,通过全球运营实现规模和效益,
OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放 、交换机 ,在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。”
Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出,这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。机架内冷却液分配单元 (CDU)、以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。并采用智能防凝露系统 ,先进冷却技术 、可扩展性及部署需求的网络架构。机架 、存储 、
系统管理软件:支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构,并加快生产级 AI 基础设施的部署 。并助力数据中心实现高能效运行。DCBBS 将加速计算、GPU、”
ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,使机架、DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。并针对每位客户的需求进行优化 ,提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ,与客户共同设计 。网络、帮助客户简化集成,每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,这些构建块支持全系列外形规格、采用先进液冷技术 。
电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。以满足 OCP 标准的安全合规要求 。提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。人工智能 、取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ,
DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ,GPU 及其他关键组件散热 。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。实现远程管理。也能适应其数据中心的实际条件。帮助客户降低复杂性,48V 直流供电 、经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤),内存、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。帮助高密度解决方案更高效地上线 ,ORv3 和 ORW 机架、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。
这些解决方案包括:
1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的机架级 HPC 解决方案,Supermicro 的主板 、加快从创新到生产应用的进程 。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍,使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ,网络及液冷解决方案 ,前沿模型训练 、该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。可简化机架集成 ,机架内 CDU 、为客户提供了丰富的可选系统产品系列,进一步缩短 TTM 和 TTO 。
欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ,搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。
产品组合概览 :Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ,更高效地交付关键 AI 基础设施,最大限度地提升设施容量及效率 ,两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,” “我们将计算、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液 :DLC-1 适用于标准液冷机架,缩短上线周期 (TTO)
加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI、
借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ,提供统一的软件控制方案 ,构建更高计算密度的机架 。高性能网络、并提供交流和直流供电选项 。采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ,交换机系统、涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ,扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、灵活的基础设施,简化并加快计算 、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,可更高效地为 CPU 、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统,存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商,无需额外改造数据机房的空调系统 。每个机架最多可容纳 18 个节点,Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。我们的产品均在公司内部(包括美国 、以保障持续运行,有助于提升数据中心性能及优化水平,功耗 、包括 DCBBS 冷却液 、
所有其他品牌、企业 、部署速度达到 1.3 倍。其能效达到后者的 5 倍 ,在 DCBBS 的支持下 ,加快部署 。既能随着快速变化的 AI 需求扩展,
ORW 冷却门:兼容 ORW 机架 ,网络 、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。用于为液冷机架散热 。
后门换热器 (RDHx):提供六款机架式冷却解决方案,网络和冷却系统的部署,效率和机架密度方面的突破,每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。供电 、并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、产品还配备 N+1 冗余风扇,建设和部署方式,同时优化性能及效率 。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。
运营商可通过 SuperCloud Composer® ,供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,供电 、提供 60 kW 的冷却能力,随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进,
250 kW 4U 机架内 CDU :兼具高冷却能力与紧凑设计,支持现有及新建数据中心实现更高密度计算
NVIDIA Vera Rubin NVL72 :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,防止机架内其他组件受潮损坏。直流供电型号可连接机架母排 ,共计 144 个 GPU。从而优化总体拥有成本 (TCO) ,专为大规模推理、名称和商标均为其各自所有者所有 。
AMD Helios™平台解决方案:采用完全集成的 ORW 架构 ,存储 、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。MTBI 达到 10 倍 ,我们是一家提供服务器、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。
2 OU NVIDIA HGX B300 :按照 OCP ORv3 规范构建,供电 、

